❖ 3D盲孔檢查機 3D-BVC660 3D Laser Blind Via
機台功能
- 銅窗、上下孔測量數據、3D PROFILE、XY剖面、TAPER值、孔深
- 盲孔孔底品質觀測
- 視野內切片品質量測
- LASER BEAM PROFILE比對
- 可讀取Excellon 2程式選擇欲量測的點
- 線寬線距線高量測與觀測 (Option)
- 金手指品質Data ：輪廓清楚觀測並有量測數據 (Option)
規格說明
| 顯微鏡與成像系統 | High N/A system；針對孔底殘膠、底銅受傷、銅破、孔壁Fiber凸出皆輕易觀測. |
| 放大倍率 | 25倍～500倍. |
| 量測精度 (Under 500X) |
±1µm. (Under 500X) |
| 適用產品規格 | 工作行程 ：700 x 650mm. 適用板厚 0.3 to 3.0mm. 應用範圍 Laser 後、Desmear後、電鍍後皆可觀測與量測：孔徑 size：35~450µm. |
| 光源系統 | 150W鹵素燈，調整明亮度。+Aperture stop 與FieldStop 可調整影像對比度. |
| 報表 | 自動輸出統計報表及3D分析結果. |
| 量測系統 | 專業3D 盲孔檢驗軟體、2D切片量測軟體、統計分析軟體. |
| 重量 / 尺寸 | 1500(kg)/1350x1331x1462(mm) |
| >電源 | AC 220 V ; 1 F ; 50 / 60 Hz ; 4K W |