3D盲孔檢查機 3D-BVC660 3D Laser Blind Via

機台功能

  • 銅窗、上下孔測量數據、3D PROFILE、XY剖面、TAPER值、孔深
  • 盲孔孔底品質觀測
  • 視野內切片品質量測
  • LASER BEAM PROFILE比對
  • 可讀取Excellon 2程式選擇欲量測的點
  • 線寬線距線高量測與觀測 (Option)
  • 金手指品質Data :輪廓清楚觀測並有量測數據 (Option)

規格說明

顯微鏡與成像系統 High N/A system;針對孔底殘膠、底銅受傷、銅破、孔壁Fiber凸出皆輕易觀測.
放大倍率 25倍~500倍.
量測精度
(Under 500X)
±1µm. (Under 500X)
適用產品規格 工作行程 :700 x 650mm.
適用板厚 0.3 to 3.0mm.
應用範圍 Laser 後、Desmear後、電鍍後皆可觀測與量測:孔徑 size:35~450µm.
光源系統 150W鹵素燈,調整明亮度。+Aperture stop 與FieldStop 可調整影像對比度.
報表 自動輸出統計報表及3D分析結果.
量測系統 專業3D 盲孔檢驗軟體、2D切片量測軟體、統計分析軟體.
重量 / 尺寸 1500(kg)/1350x1331x1462(mm)
>電源 AC 220 V ; 1 F ; 50 / 60 Hz ; 4K W